11月9日，电子工程与智能制造学院夏强胜教授在稼先楼南307作了题为“共聚物诱导共组装行为的分子动力学模拟”的学术报告。学院电子信息类专业本科生及信息与通信工程专业部分硕士研究生30余人参加了本次报告会。

夏强胜老师首先介绍了共聚物共组装的主要应用领域，重点阐述了共聚物共组装的分子动力学模拟的实现方法。随后，详细介绍了本人利用分子动力学模拟方法，通过调节共聚物的组分、亲疏水相互作用强度等对聚合物共组装行为产生的影响，并给出优化的调节共聚物设计方向等方面的研究进展和成果。

报告结束后，夏老师同现场同学进行了充分的交流，就学生们感兴趣的问题进行了解答。本次报告让同学们了解了共聚物共组装研究领域的最新成果，拓展了同学们的视野，提升了同学们的学术素养。撰稿：查申龙 审核：詹文法