3月26日下午，合肥工业大学王伟博士在D楼201教室为我院微电子专业师生作题为“3D芯片体系结构设计与测试-TSV技术”的学术报告。报告会前，科研处领导吴琼教授、詹文法教授欢迎接待了王伟博士。学院副院长江巨浪教授主持了报告会，100余名师生到场聆听。

王伟博士从现有集成电路设计中的最新主流研究方向入手，介绍了3D集成电路定义及其关键技术，包括穿透硅通孔（TSV）技术、层减薄技术、对准和键合技术等。其次，重点介绍了TSV技术的研究动态、尚待解决的技术难题和挑战、及未来发展展望。然后，结合TSV的市场预测和驱动因素举例分析了TSV技术的应用实例。最后，王博士介绍了情感计算与先进智能机器安徽省重点实验室的研究方向及其本人的研究成果，并回答了现场师生的提问。王伟博士与我院微电子专业教师就我校微电子专业建设进行了探讨。

王伟博士的报告主题新颖、视野开阔、深入浅出、举例详实，展现了其深厚的学术功底。聆听报告的师生受益匪浅、意犹未尽。