10月22日至24日，2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项全国总决赛在湖北工业大学、武汉交通职业学院同步开启，来自全国200多所高校的近千位学子齐聚武汉，逐梦赛场。经过激烈角逐，我院“敬敷队”(队员：2021级微电子徐文利、陈坤、叶成刚）获全国三等奖。

一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛（以下简称“金砖大赛”）是2017年金砖国家最高领导人会晤筹备委员会认可、经我国外交部相关主管司局同意、金砖国家工商理事会批准的国际大赛。自2017年发起，金砖大赛连续六年在《金砖国家工商理事会工作报告》中作为成果设计呈送给金砖五国最高领导人，累计吸引16万余人次参与了竞赛及相关会议、展览展示、技术交流等活动。金砖大赛已纳入《教育部标志性成果参考清单》、《2023全国普通高校大学生竞赛分析报告》竞赛目录。竞赛旨在通过赛项检验和展示相关院校微电子科学与工程等相关专业教学改革成果和行业职业岗位通用技术职业匹配程度,引领和促进院校在微电子科学与工程等相关专业不断进行教学改革，提升院校微电子科学与工程等相关专业人才培养水平。

我院高度重视赛项备赛工作，认真组织师生科学备战、刻苦训练，赛场上沉着应对，充分展现了扎实的专业知识和技能水平。希望通过参加集成电路设计与应用竞赛活动，为相关专业师生搭建一个展示成果创新、技术发展的平台，促进专业知识学习、工程实践能力提升，培养一批对集成电路产业兴趣浓厚、动手能力强的高素质创新人才。（撰稿：王强 审核：章礼华）