10月15日，我院举行第三届“车规级半导体器件测试微专业”开班仪式，第三届微专业班学员和部分爱好芯片测试的同学参加了本次活动。

项目负责人对微专业建设背景、培养目标进行了介绍，并勉励同学们珍惜学习机会，努力提升专业技能，为将来从事相关领域工作打下坚实基础。

随后，池州华宇电子科技股份有限公司马全喜高级工程师为同学们深入浅出地讲解了模拟芯片和混合信号芯片测试的基本原理、关键技术以及行业发展趋势。他还就同学们关心的职业规划、能力提升和职业素养等问题进行了耐心细致的指导，并强调了敬业精神在职业发展中的重要性。

学员后期将入驻企业，开展为期数月的实践学习。通过企业真实项目实践，进一步提升专业技能和工程实践能力，真正实现从校园到职场的无缝衔接，打通学校人才培养与企业用人需求的“最后一公里”。（撰稿/摄影：郑江云，审核：黄忠）