3月12日，我院2023级微电子科学与工程专业100余名同学赴池州华宇电子科技股份有限公司开展见习活动。华宇电子人力资源部经理薛东红带领同学们深入生产车间，实地参观了集成电路封装与测试全流程产线。

薛东红及相关技术人员为同学们详细讲解了引线键合、塑封成型、激光打标等关键工艺的流程，同学们还现场观摩了高温高湿、冷热冲击等芯片可靠性测试工艺产线。

专业负责人郑江云表示，此次活动通过“走出去”实践教学，增强了学生对行业发展的感性认知，为培养应用型人才、卓越工程师做了良好铺垫，为学生提供更好的实践平台和就业机会。（撰稿：郑江云 摄影：蔡雪原 审核：章礼华）