9月25日，我院在稼先楼南104室成功举办“企业讲师进校园”系列讲座活动。本次活动特邀杭州长川科技股份有限公司副总经理、高级工程师钟锋浩担任主讲嘉宾，为2023级微电子（1）班学生作题为《集成电路产业装备及测试技术发展》的专题报告。讲座由学院副院长詹文法主持。

钟锋浩系统介绍了AI芯片从设计、制造到封装测试的全流程，并重点剖析了Chiplet、3D堆叠、高算力异构集成等前沿技术对测试领域带来的新挑战。他指出，随着AI芯片引脚数突破5000、功耗升至千瓦级、算力密度呈指数级增长，传统测试方法已难以满足高质量量产需求。在此背景下，“测试左移”“并行测试”“晶圆级老化”等技术正成为推动行业突破的关键路径。

讲座现场气氛活跃，在交流环节，同学们积极提问，围绕芯片测试方向的就业前景、老化测试技术细节等问题与钟锋浩进行了深入交流。

詹文法在总结中感谢钟锋浩的精彩分享，并勉励同学们学习企业家的创新与创业精神，夯实专业基础，未来为我国集成电路产业发展贡献力量。（撰稿/摄影：郑江云 审核：詹文法）