11月25日，由国家自然科学基金委员会立项资助、我校詹文法教授主持的重大研究计划项目“面向集成芯片的修测优化关键技术研究”开题报告会顺利举行。

该项目由我校牵头承担，标志着我校在集成芯片这一前沿科技领域的基础研究与应用创新方面取得了重要突破。会上，项目团队就主要研究内容、技术路线、研究方案、预期成果及实施计划进行了全面汇报。来自合作单位的专家围绕“复杂芯片修调前预测”、“集成芯片互联测试”、“全新测试架构和方法”以及“人工智能+IC测试”等核心方向，展开了深入交流与探讨。

詹文法表示，研究团队将以此次开题为契机，汇聚校内外优势力量，深耕基础研究，力争在集成芯片修测领域取得具有国际影响力的原创性成果，为我国实现高水平科技自立自强贡献力量。

与会专家还就科研团队协同创新、省部级奖项与项目培育、研究生联合培养机制以及本科教学工程案例开发等合作事宜进行了富有建设性的研讨，为项目的长远发展及学科交叉融合奠定了坚实基础。（撰稿：卢安 赵士钰 摄影：卢安 审核：夏云高）