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安徽专用芯片系统级封装工程研究中心在我院设立安庆分中心
发布时间:2023-06-04 发布者: 浏览次数:

为加强专用芯片研发实力和技术创新能力,强化校企交流合作,安徽专用芯片系统级封装工程研究中心决定在我院设立安庆分中心,并由副院长詹文法教授担任分中心主任。分中心将依托我院学科优势、人才优势,瞄准集成电路封装测试的技术创新和产业化关键技术研发,开展集成电路封装测试在设备控制、封装工艺、封装材料制备等方面的工程化问题研究,提高集成电路封装测试技术水平,促进产业发展和技术创新。

詹文法教授表示共建分中心是我院深化校企合作,推进产教融合的重要途径,学院将在推动产学研合作上持续发力,集聚资源要素,把我院学科优势、人才优势,技术优势转化为产业优势,打造产学研合作新典范。(撰稿:查申龙 审核:詹文法)

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