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青软晶芒微电子科技有限公司工程师应邀来我院开展集成电路设计专业知识讲座

来源:  发布时间:2022-09-19 12:38:59 点击次数:

     为进一步推进《示范微电子学院》项目建设,加强院企产教研合作,切实做好学生职业导向,培养新时代高素质技能型产业人才,9月14日下午,安徽青软晶芒微电子科技有限公司副总经理陶羽、工程师王文明和王飞受邀在稼先楼南100教室开展了关于集成电路专业方面的培训讲座。学院副院长章礼华、微电子教研室主任郑江云、全体微电子专业教师和2020级微电子科学与工程专业学生参会。

       王文明和王飞两位工程师分别做了题为《集成电路产业知识》和《集成电路制造关键工艺及封装》的报告,详细讲述了安徽省EDA竞赛、微电子实验实训的重要性和集成电路产业发展状况,以及集成电路制造封装测试工艺认知,分享了半导体行业现状和就业市场形势。企业专家与同学们积极展开互动,现场气氛热烈。

       此次培训会帮助学生进一步明确了专业学习动机和职业意识,为下一步顶岗实习工作的顺利开展做铺垫,同时深化了院企合作深度,增强了我院工科专业以产业发展需求为导向、不断完善适应产业需求的人才培养体系、创新人才培养模式的建设信心。(撰稿:黄晓晓  审核:章礼华)


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