12月25日，安徽省专用芯片系统级封装工程研究中心公布2022年度开放课题评审结果，我院王强，卫陈龙等5位教师申报的课题获批立项。此次获批的开放课题主要围绕系统级芯片封装电磁一体化设计、含高功率器件的热效应系统芯片3D封装机理、高频混合信号封装测试方法和准确性、系统级芯片封装典型工艺等开展研究。

安徽省专用芯片系统级封装工程研究中心成立于2018年，是一个独立核算的科研开发实体，建有独立的财务核算体系。中心是由池州华宇电子科技有限公司牵头组建，主要针对显示驱动芯片、汽车电子模块芯片、功率模块芯片等专用芯片，围绕“电、磁、热”多物理场一体化仿真、3D堆叠封装工艺开发和混合信号测试研究，提供系统级封装服务，是安徽省目前唯一的专门针对专用系统级芯片的工程研究中心。

学院一直高度重视科研工作，制定了一系列推动科研工作发展的制度办法，意在充分调动全院教师的科研积极性和主动性，在开放课题申报过程中，积极组织、大力宣传、广泛动员。接下来，我院将以此次获批开放课题为契机，推动与华宇电子科技股份有限公司深度合作，推进产教融合，协同育人，在产学研合作上持续发力，集聚资源要素，深度拓展各领域的合作，把我院学科优势、人才优势，技术优势转化为产业优势，打造产学研合作新典范。（撰稿：查申龙，审核：詹文法）